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DIECUTTING SYMPOSIUM JAPAN


[ 開催のご挨拶 ]


抜型技術のすべてを網羅

 紙器・段ボール、シールメーカー、プラスチックシート加工メーカーなどの分野で打抜き工程の改善が急務となっています。ユーザーニーズの高度化に加えて、加工機械のスピード化が図られ、これに対応する打抜き・抜型技術の向上が望まれているわけです。
 (株)日報アイ・ビー、ラーソン・ワールドワイド社主催による「ダイカッティング・シンポジウム・ジャパン(DSJ)」の第1回は1994年に東京で開催されて以来、2年に1回のペースで開催されてまいりました。
 前回は2002年11月1、2日の2日間、東京・TOC(テーオーシー)ビルにおきまして第5回目が開催され、セミナーでは3会場が同時進行して計18テーマで講演が行われ、同時開催の展示会場では42社、69小間の出品を得ております。
 バブル経済崩壊後の厳しい経済環境にも関わらず、全国から約240人の受講者が集まり、展示会にも1000人の来場者を得るなど、回を重ねる毎にDSJへの関心が高まっており、当初は紙器段ボールの打抜き・抜型技術から出発したセミナーも、シール・ラベルやプラスチックの打抜き・抜型技術まで広がってきました。参加者はシンポジウムを通じて、打抜き・抜型に関するさまざまな最新情報を入手することができます。
 最近の抜型技術の進歩発展は目覚ましいものがありますが、特にCADシステムや情報ネットワークを活用したシステムは、より重要性を増しております。本セミナーでは、刃材や抜型加工技術から、打抜機(平盤、ロータリー、裁断)の操作技術、CADシステム、サンプルカット機、落丁技術まで幅広い内容での紹介が行われる予定で、今後の打抜き・抜型技術のレベル向上に役立つものと考えられます。
 また今回は、大阪を会場とします。前回は2000年に大阪開催されており、2回目となりますが、これは過去4回東京で開催されてきた経験から、関西、西日本のユーザーからも大阪での開催を要望する声が強く、大阪開催を決定したものです。

展示ホールも同時開催

 DSJ'04は、「セミナー会場」と「ミート・ザ・エキスパートホール(展示ホール)」で構成されています。
 セミナープログラムは、紙器・段ボール・シールラベルその他打抜きコンバーターと抜型製造業者が興味を持てるよう、幅広いテーマを取り上げます。
 一方、展示ホールは、従来の展示会場のように機械・資材を展示するだけでなく、打抜き・抜型技術について、来場者と出品者が相互に問題点を出し、話し合い、交流を深めていくことを目的としています。
 展示ホールの各社のブースは、その出会いの場です。従って、サンプルカット機やCADシステムなど小型機についての実演も行われますが、原則としてはカタログ展示やビデオ紹介などで対応される予定です。
 これは出品会社にとっても少ないコストで、最大の効果が得られるものと考えます。どうかこのビジネスチャンスをご活用頂き、打抜き・抜型技術のレベルアップにつながることを祈念して、開催のご挨拶と致します。

株式会社 日報アイ・ビー
ラーソン・ワールドワイド社