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  開催要領
 
■第9回 ダイカッティング・シンポジウム・ジャパン(略称:DSJ 2010)
テーマ
「競争力ある打抜き技術の確立をめざして」
目 的
紙器・段ボール・シール・ラベル・ブリスターパック・クリアパッケージなど、打抜き・箔押し・エンボス加工を必須とする製品分野を対象とし、打抜工程への新しい取り組み方とニューアイデアを発見し、収益力の高い競争力あふれた抜型の製造と、打抜きオペレーションの実現に大きな成果を得ることを目的とします。
展示内容
平盤・ロータリ打抜機、シール・ラベル印刷打抜機、カス取り機、箔押機、エンボス機(以上の中で大型機は実機展示ではなくビデオ、パネル、サンプルユニット展示)、サンプルカッター、自動製図機、自動刃曲機、各種木型、金属ダイカットロール、フレキシブルダイ、面板、刃材、ラバー、テープ、接着剤、CAD/CAM、その他関連機材、海外出品
セミナーおよび一般見学の参加対象
紙器・段ボール・シール・ラベルメーカー、抜型メーカー、機材メーカー
ミート・ザ・エキスパート・ホール(展示ホール)
ダイカッティング・シンポジウムにおける展示は、通常の見本市展示会とは異なり、あくまでもセミナーを補完するもので、打抜機など大型機の実機展示は行わない。展示スペースに収容できない機材に関しては、その製品の技術資料・カタログ・ビデオ・パネルなどを通じて紹介します。
 
 
会 期
平成22年11月9日(火)~10日(水)
時 間
1. セミナー=1日目14:00~17:50、2日目9:30~11:45
2. 展示ホール=10:00~17:00(2日間共)
3. 業界交流パーティ=1日目17:50~19:30
会 場
TOC<テーオーシー>ビル(JR山手線五反田駅より徒歩8分)(東京都品川区西五反田7-22-17)
セミナー受講料
1名につき2万千円(2日間通し券)(パーティには無料で参加できます)
受講定員
250名(先着順、定員になり次第締め切り)
セミナーの運営方法
セミナーは3部屋に別れて同時に進行します。
セミナー参加者はセミナーテーマを任意に選択し、受講することができます。(ただし、受講テーマは事前登録制)
ミート・ザ・エキスパート・ホール(展示ホール)の規模
2展合わせて限定70小間(先着順申込み、満小間になり次第締切り)
動員計画
2,000名
(ミート・ザ・エキスパート・ホールへの見学はセミナー参加者が主体となりますが、一般見学者の動員も行います)
主 催
株式会社日報アイ・ビー
後 援(申請予定・順不同)
全国段ボール工業組合連合会/全日本紙器段ボール箱工業組合連合会/東京紙器工業組合/ 全日本シール印刷協同組合連合会
東京抜型工業会/関西抜型工業会
 
 
業界交流パーティの模様 ミート・ザ・エキスパート・ホール
 
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