−セミナー概要−

盛況裏に開催終了！

セミナーはA、B、Cルームで同時開催、受講テーマは自由選択!!

受講定員はA、B、C合計で300名限り、定員になり次第締めきりです。

【1日目　11月1日(金)】

	Aルーム(段ボール中心)	Bルーム(紙器中心)	Cルーム(シール･ラベル･フィルムその他の薄物)
14:00〜15:00	(1)ロータリダイカッティング技術のポイントと最新技術 ロータリダイカッターの屑処理対策 講師：三菱重工業　紙工機械設計課 信岡一司氏	(1)激変下のドイツパッケージメーカー･抜型メーカーの勝者とは 過去10年間に経験したこと、そしてこれからどうするのか 講師：シトーシステム社(ドイツ)セールスマネージャー Gerhard Bodensteiner氏	(1)生産性の差別化を生む人材育成と管理 講師：ボブストSA(スイス)Training Adviser Pilar Bueno氏
15:15〜16:15	(2)平盤打抜機並みの高品質打抜きが、なぜソフトロータリダイカッティングで可能か 講師：R.モンテネグロ社(スペイン)社長 マヌエル･モンテネグロ氏	(2)ベテラン営業マンが驚いたパッケージ設計支援システム活用の抜型受発注 講師：大創　営業推進本部長 大塚雅一氏	(2)薄物抜き加工(シール･ラベル･フィルムその他)の最新ソリューション 講師：ソルテック工業　社長 高塩吉治氏
16:30〜17:30	(3)入門講座/段ボール用木型の性質と、その上手な使用法 講師：関口木型製作所　社長 関口隆司氏	(3)自動刃曲げ適正に優れた新世代刃材とは何か 講師：サンドビック(スウェーデン)Manager Die Cutting Products,R&D Center Sven-Inge Mattson氏	(3)プリプレスとデジタルダイメイキングから見たアドビイラストレーターの活用法 講師：ライザマシナリ　専務取締役 広瀬明氏

※初日セミナー終了後、隣接会場で講師、セミナー参加者、出展企業による交流パーティー(11月1日17:45〜19:45)を開催します。
セミナー受講者は無料で参加できます。

【2日目　11月2日(土)】

	Aルーム(段ボール中心)	Bルーム(紙器中心)	Cルーム(シール･ラベル･フィルムその他の薄物)
9:00〜10:00	(4)高速打抜作業のための加工ツール 講師：レーザーコム社(イギリス)　National Sales Manager Alistar Baxter氏	(4)自動平盤打抜機の最高生産能力を引き出す有効対策 講師：有功社シトー貿易　専務取締役　営業グループマネージャー 遠藤富樹氏	(4)進化するフレキシブル･エッチング･ダイの最新事情 講師：塚谷刃物製作所　ビジネスフォーム部　営業部長 加藤史郎氏
10:15〜11:15	(5)自動刃曲機の技術ポイントとは何か 講師：レザック社長 柳本忠二氏	(5)加工現場の生産性分析とベンチマーキング 講師：ボブストジャパン　生産技術部長 稲葉豊氏	(5)知らなければ損をする特許情報の実践的活用法 講師：エル･シー･シー　社長 占部聰長氏
11:30〜12:30	(6)打抜･抜型の収益改善と技術開発をめざして 世界の先進抜型メーカーはどこに向かっているのか 講師：Larson Worldwide社(アメリカ)　社長 Robert Larson氏	(6)抜型の品質と生産性向上 マーバッハカッティングダイテクノロジー 講師：マーバッハ社(ドイツ)　オートマチック機器販売部長 Samuel Vial氏	(6)初公開のクリアパッケージ打抜加工技術(基本と応用) 講師：開伸　社長 橋本忠氏

※お断り

テーマ及び講師の変更もありますのでご了承ください。
受講料は2日間通しで1人3万円。テーマ、1日のみでも受講料は3万円です。
受講者は全セミナーテーマから自由に選択できます。但し、セミナー会場は上記の3ルーム制で1ルーム定員100名程度となっていますので、申込時に事前選択予約が必要です。

※お願い

受講料は前金制です。お申込後、下記指定口座にお振込みください。
入金確認をもって正式申込とさせて頂き、10月中旬に聴講券を送付させて頂きます。なお、入金後のキャンセル返金はできません。