開催要領

◆名 称
「ダイカッティング・シンポジウム・ジャパン」(略称:DSJ '96)
◆テーマ
「競争力ある打抜き技術の確立をめざして」
◆目 的
紙器・段ボール・ブリスターパック・クリアパッケージなど、打抜き・箔押し・エンボス加工を必須とする製品分野を対象とし、 打抜工程への新しい取り組み方とニューアイデアを発見し、より収益力の高い競争力あふれた抜型 の製造と、打抜きオペレーションの実現に大きな成果を得ることを目的とします。
◆会 期
平成8年10月22日(火)〜23日(水)
◆時 間
@セミナー=1日目13:00 〜17:00,2日目9:30〜12:00
A展示ホール=10:00 〜17:00 (2日間共)
◆会 場
テーオーシー(TOC)ビル(JR山手線五反田駅より徒歩8分 (東京都品川区西五反田7-22-17 )
◆参加対象
@セミナー=紙器・段ボールメーカー、抜型メーカー、機材メーカー
Aミート・ザ・エキスパート・ホール(展示ホール)=打抜機、箔押機、エンボス機メーカー、 抜型メーカー、刃材メーカー等副資材メーカー、CAD/CAM メーカー、打抜き周辺機材メーカー及び代理店
◆セミナー受講料
1名につき2万円
◆受講定員
200 名
◆動員計画
1,000 名(ミート・ザ・エキスパート・ホールへの見学はセミナー参加者が主体となりますが、 一般見学者の動員も行います。)
◆主 催
ラーソン・アソシエイツ社、株式会社 日 報
◆後 援
日本段ボール工業会、全国段ボール工業組合連合会、 全日本紙器工業組合連合会、東京抜型工業会、関西抜型工業会(申請予定・順不同)


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