PACKPIA 2003年10月号目次
■特集
循環型社会形成を志向した素材選択と包装設計とは
■トップインタビュー
レトルトカレーの電子レンジ調理は発売35年目の新提案
大塚食品
■シリーズ
非食品分野におけるガス・水蒸気バリア等の必要性＜偏光フィルム及び偏光板分野＞
吉井詢二
■レポート
海外における包装技術及び関連技術の実態と今後の動向＜下＞
井坂勤／東洋紡パッケージング・プラン・サービス
海高速生産に対応した容器の搬送技術
黒澤和之／東洋製罐グループ綜合研究所
■テーマクリップ
リスクコミュニケーションを軸とした地方の食品安全行政
東京都
■Market
スパウトパウチの機能を生かした新しい“飲むアイスクリーム”
ロッテ
「炊き込み御膳」ブランドで培ったレトルト具材と無菌米飯の合わせ技
江崎グリコ
■連載
21世紀の挑戦
商品と情報家電のネットワーク化に求められるパッケージの進化
おしゃべり厨房
家庭で食の技術や伝統が伝えられない時代に
プランナーズネットワークVIVACE
包装実勢調査
ハム類の市場動向とパッケージ
鈴木久昭／エコー
「温故知新」20世紀の包装技術の改善活用
「原理」、「原則」をどう展開するか
菱沼一夫／菱沼技術士事務所
■コラム
庶民文化の旗印
頭スッキリミント味
町田忍
フィレンツェからの風
0.4ユーロの贅沢
Komi Naoko
DESIGN SHOP 21
お菓子のパッケージを楽しむ。
齋藤日出男
■トピックス
カメラと照明、コントローラ、カラーモニタを世界初の一体化
オプテックス・エフエー
新型フォースバランス式センサで高速・高精度を実現
イシダ
永続的な帯電防止を実現した樹脂内部の独自導電性ネットワーク
JSP
特殊配向性フィルムとタブとの組み合わせによる易開封性
旭化成パックス
食材・食品の液体急速凍結により解凍後のドリップ発生を抑制
中谷商工
エマルション型粘着剤への本格的な切り替えを開始
リンテック
■インフォーメーション
インフォメーション、製品情報、新商品情報、ニュースウォッチ
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