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| ■名 称 |
| 「第8回ダイカッティング・シンポジウム・ジャパン大阪会場」(略称：DSJ'08 OSAKA) |
| ■テーマ |
| 「競争力ある打抜き技術の確立を目指して」 |
| ■目 的 |
| 紙器・段ボール、シール・ラベル、ブリスターバック、クリアパッケージ、ゴムウレタンなど打抜き・箔押し・エンボス加工を必須とする製品分野を対象として、打抜き技術の向上を目指し、収益力の高い競争力あふれた抜型の製造と、打抜きオペレーションの実現に大きな成果を得ることを目的とします。 |
| ■会 期 |
| 平成20年11月12日(水)・13日(木) 2日間 |
| ■時 間 |
1.セミナー 1日目13:00〜17:30 2日目10:00〜12:10
2.展示ホール 1日目10:00〜17:00 2日目9:00〜16:00
3.業界交流パーティー 1日目17:40〜19:00 |
| ■会 場 |
マイドームおおさか
2階展示ホール・会議室8階(予定)
大阪市中央区本町橋2-5 TEL:06-6947-4322 (地下鉄 堺筋本町駅より徒歩7分) |
| ■セミナー、一般見学の対象者 |
| 紙器、段ボール、シール・ラベルメーカー、フィルムコンバーター、クリアケースメーカー、抜型メーカー、機材メーカーなど |
| ■セミナー受講料 |
1名につき21,000円(2日間通し券・消費税込)
*どのセミナーにも自由に参加できます。(業界交流パーティー参加費含む) |
| ■受講定員 |
| 200名(先着順、店員になり次第締めきり) |
| ■セミナープログラム(予定) |
1.平盤抜型のムラ取り・セットアップ対策
2.抜型から見たトラブル改善法
3.CADシステムの新しい展開
4.ロータリー・ダイカッタのムラ取り、カス取り対策
5.世界の抜型事情について
6.電子部品用フィルムの抜き加工
7.クリア・パッケージの罫線対策
8.裁断加工の新展開
9.シール・ラベルの抜き加工
その他 3コース・計18テーマ |
| ■ミート・ザ・エキスパート・ホール(展示ホール) |
| ダイカッティング・シンポジウムにおける展示は、通常の見本市と異なり、あくまでもセミナーを補完するものであり、原則として大型機の実演展示は行いません。小型機・材料は展示可能です。その他抜きサンプル、技術資料、カタログ、ビデオ、パネル、パソコン等で紹介して下さい。 |
| ■ミート・ザ・エキスパート・ホールの出展規模 |
| 60小間(先着順申込受付、満小間になり次第締め切り) |
| ■出品料 |
| 1小間262,500円(消費税込) 小間形状＝間口3.0m×奥行き2.0m×高さ2.5m |
| ■展示内容 |
| 平盤打抜機、ロータリー打抜機、裁断機、シール・ラベル印刷打抜機、カス取り機、CADシステム、サンプルカット機、箔押し機、自動刃曲げ機、各種抜型、ダイカットロール、刃材、フレキシブルダイ、ラバー、テープ、接着剤、その他関連機材、海外出品 |
| ■動員計画 |
| 2,000人(セミナー受講者、一般見学者など) |
| ■主 催 |
| 株式会社日報アイ・ビー ラーソン・ワールドワイドInc. |
| ■後 援(申請予定・順不同) |
| 全国段ボール工業組合連合会／全日本紙器段ボール箱工業組合連合会／全日本シール印刷協同組合連合会／東京抜型工業会／関西抜型工業会／西日本段ボール工業組合／大阪府紙器段ボール箱工業組合／シール印刷大阪府協同組合／大阪府トムソン協同組合 |
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